Sebuah rumor baru mengatakan bahwa cipset Snapdragon terbaru untuk Android kelas menengah akan mendapatkan upgrade substansial pada tahun 2024. Rumor ini berasal dari pembocor informasi Weibo asal Cina, Digital Chat Station (DCS), yang menyatakan chip Qualcomm kelas menengah berikutnya akan menjadi cip yang paling kuat di seri 7.
Dirangkum dari AndroidCentral (17/1/2023), cipset tersebut kemungkinan dinamai Snapdragon 7 Plus Gen 3. Menurut prediksi DCS, kekuatannya yang baru berasal dari pengadopsian arsitektur inti Snapdragon 8 Gen 3.
Ini akan menjadi pergeseran daya yang signifikan karena cip kelas menengah saat ini menggunakan arsitektur N-1 yang digunakan oleh Snapdragon 8 Plus.
BACA JUGA: Perkuat Portfolio 5G, MediaTek Rilis Cipset SoC Dimensity 8300
Snapdragon 8 Gen 3 adalah cip ponsel Android flagship terbaru dari Qualcomm dan memiliki arsitektur inti dengan dua inti daya rendah, lima inti performa, dan satu inti utama Cortex-X4 berkecepatan 3,3GHz. Jika SD 7 Plus Gen 3 akan mengadopsi skema octa-core yang sama, perangkat kelas menengah akan mengalami peningkatan pada beberapa area kunci.
Pertama, CPU dari cip kelas menengah berikutnya akan melihat peningkatan yang cukup dibandingkan dengan SD 7 Plus Gen 2. Peningkatan seperti ini akan membantu ponsel kelas menengah untuk tidak membuang waktu dalam mengeksekusi tugas atau menjalankan game mobile yang membutuhkan sedikit lebih banyak kekuatan.
BACA JUGA: Perluas Portfolio Wi-Fi 7, MediaTek Rilis Dua Cipset Baru
Berbicara tentang game, GPU adalah aspek lain yang kemungkinan akan melihat peningkatan karena rilis terbaru. Ada potensi untuk peningkatan daya tahan baterai yang lebih besar bersama dengan kemampuan perangkat lunak kecerdasan buatan terbaru Qualcomm yang ditemukan di flagship.
Yang lebih penting, ketersediaan perangkat dengan Snapdragon terbaru menjadi sesuatu yang patut ditunggu. Saat peluncuran SD 7 Plus Gen 2, Qualcomm menyatakan cip tersebut akan hadir di merek OEM seperti Redmi dan Realme.
Editor: Ranto Rajagukguk
