MediaTek mengumumkan pengembangan chip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm dari TSMC. Chip tersebut memanfaatkan system-on-chip (SoC) keluarga Dimensity yang rencananya proses produksi secara masal dilakukan pada tahun 2024.
Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC. Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi chip, yang mana sama-sama menghasilkan SoC andalan
Chip ini memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.
“Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam chipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship,” kata Joe Chen, President of MediaTek dalam keterangannya, Jumat (8/9/2023).
BACA JUGA: Perbarui Lini Chipset 5G, MediaTek Rilis Dimensity 6100+
Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler. Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18% daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60% logic density.
Chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024.
“Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi signifikan ke pasar dan merasa terhormat untuk melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya,” kata Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC.
Editor: Ranto Rajagukguk